HIGH TEMPERATURE PLATE X1-P1-A1 SERIES BAMBU LAB
$951.20 IVA Incluido
La placa de alta temperatura Bambu está hecha de una lámina de PEI unida a una base de acero con revestimiento de ingeniería. Proporciona versatilidad al combinar una lámina de alta temperatura con una placa de ingeniería Bambu en un lado, y una placa de ingeniería Bambu en el otro lado, lo que la hace adaptable a diferentes necesidades de uso.
- Resistencia a la temperatura superficial: 120 °C
- Tamaño de impresión utilizable: 256 × 256 mm
- Compatibilidad con impresoras: serie X1, P1 y A1 Bambu Lab
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Descripción
HIGH-TEMPERATURE PLATE BAMBU LAB
La placa de alta temperatura Bambu está compuesta por una lámina de PEI adherida a una base de acero con revestimiento de ingeniería. Ofrece versatilidad al combinar una lámina de alta temperatura con una placa de ingeniería Bambu en un lado, y una placa de ingeniería Bambu en el otro lado, adaptándose a diversas necesidades. Esta placa es ideal para imprimir filamentos de alta temperatura que requieren una cama caliente para una adhesión y calidad de impresión óptimas.
PLACA DE ALTA TEMPERATURA BAMBU
(Hoja de alta temperatura + Placa de ingeniería Bambu)
Se compone de una Hoja de alta temperatura junto con una Placa de ingeniería Bambu. Se debe tener en cuenta que puede ser necesario ajustar las configuraciones de corte según el modelo impreso y los requisitos del filamento.
Ventajas de la placa de alta temperatura:
- Compatible con la mayoría de los filamentos de impresión 3D.
- Funciona bien con la calibración automática y no interfiere con el LIDAR.
- Superficie de impresión con textura suave.
- Excelente adherencia y fácil eliminación de impresiones.
- Puede ser reemplazado fácilmente por el usuario.
2) PLACA DE INGENIERÍA BAMBU
PASOS DE INSTALACIÓN
1) Colóquela en los puntos fijos de la plataforma.
2) Baje la placa y asegúrela en la plataforma magnética.
CONSIDERACIONES:
- Es crucial limpiar la boquilla en el área de limpieza de la placa antes de la nivelación automática para eliminar residuos y asegurar un rendimiento óptimo.
- Es importante limpiar la superficie de impresión regularmente para mantener la adherencia. Se recomienda usar jabón y agua caliente o IPA.
- Es fundamental esperar unos minutos antes de retirar los modelos impresos para permitir que la placa se enfríe. Esto facilita la extracción de la impresión y previene daños en la placa, asegurando una vida útil prolongada del producto.
- Los cambios estéticos en la placa de ingeniería y la eliminación de áreas metálicas son ajustes menores para mejorar la producción y calidad superficial. No afecta la funcionalidad ni la adhesión.
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