X1-P1-A1 SERIES COOL PLATE BAMBU LAB

COOL PLATE BAMBU LAB

Cool Plate Bambu es una plataforma de impresión creada para proporcionar resultados de impresión de alta calidad con filamentos que necesitan temperaturas de cama más bajas. Ofrece flexibilidad al combinar una lámina cool plate con una placa de ingeniería Bambu en un lado, y una placa de ingeniería Bambu en el otro lado.

COOL PLATE BAMBU

(Hoja de placa Cool + Placa de ingeniería Bambu)

Cool Plate permite que filamentos como PLA, TPU y PVA se adhieran mejor a la cama de impresión a temperaturas más frías (alrededor de 30-45 °C). Esto es crucial para estos filamentos que pueden deformarse a temperaturas más altas.

Beneficios de utilizar Cool Plate:

• Funciona mejor con filamentos de baja temperatura de transición vítrea, ya que se puede utilizar a baja temperatura para la base calefactora.
• Dado que la temperatura de impresión es más baja, los filamentos propensos a deformarse experimentarán menos curvaturas y flexiones en los bordes.
• La placa fría con el uso de pegamento en barra ayuda a que los filamentos como PLA y TPU se adhieran mejor a la cama, lo que reduce las posibilidades de fallas en la impresión y fácilita eliminación de impresiones.
• Cool plate deja un acabado superficial liso en la capa inferior de la impresión.

2) PLACA DE INGENIERÍA BAMBU

Se debe tener en cuenta que puede ser necesario ajustar las configuraciones de corte según el modelo impreso y los requisitos del filamento.

1) Colóquela en los puntos fijos de la plataforma.

2) Baje la placa y asegúrela en la plataforma magnética.

CONSIDERACIONES:

• Es crucial limpiar la boquilla en el área de limpieza de la placa antes de la nivelación automática para eliminar residuos y asegurar un rendimiento óptimo.
• Es importante limpiar la superficie de impresión regularmente para mantener la adherencia. Se recomienda usar jabón y agua caliente o IPA.
• Es fundamental esperar unos minutos antes de retirar los modelos impresos para permitir que la placa se enfríe. Esto facilita la extracción de la impresión y previene daños en la placa, asegurando una vida útil prolongada del producto.
• Los cambios estéticos en la placa de ingeniería y la eliminación de áreas metálicas son ajustes menores para mejorar la producción y calidad superficial. No afecta la funcionalidad ni la adhesión.